光学返修台自动BAG返修台DT-F630无铅恒温返修台

DT-F630机器特点：
1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度**控制在+1度。8段温度控制，**的控温系统能较好的**焊接效果。
3. 上下共三个温区独立加热，**温区，*二温区可同时进行多组多段温度控制，*三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到较佳效果。
4. *二温区*特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5. 选用**K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式**夹具对PCB起到保护作用。
8. 采用大功率横流风机*对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，**焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能。
10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
11. 本机采用**光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。
自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达*特的效果。
12.本机具有**温报警功能，**温后会自动切断加热。
13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。

技术参数：
1	总功率	5200W
2	上部加热功率	800W
3	下部加热功率	*二温区1200W，*三温区3000W
4	电源	单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA
5	外形尺寸	L610×W660×H820mm (不包括显示支架)
6	定位方式	V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整，激光定位灯**定位。
7	温度控制	**K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
8	较大PCB尺寸	560×420mm
9	较小PCB尺寸	10×10mm
10	芯片放大倍数	10-100倍
11	机器重量	净重85kg