凯普金业电子科技(昆山)有限公司 位于中国历史魅力名镇江苏 昆山市千灯镇,东邻上海53KM,西靠苏州35KM。苏虹机场路贯穿镇中心,沪宁高速临近镇区,地理位子得天*厚。公司工厂占地面积12000平方米,建筑面积9000平方米。公司引进了当今本行业**的 生产设备,聘请了一批良好的管理人才,吸收了一批高素质的 生产员工,从而创造了企业产品的 较优化,客户效益较大化。主营 pcb刚性 柔性线路板 等。公司秉承“品质是**工作!”的经营理念,坚持“客户**”的原则为广大客户提供**的服务。欢迎惠顾! Q E-MAIL: 阿里:kpjypcb 手机: TEL:86-512-57478798-805 FAX:86-512-57478768 MSN:公司制程能力:表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔制作层数:单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层较大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;板 厚:较溥:0.1MM;较厚:1.6MM较小线宽线距:较小线宽:0.05MM;较小线距:0.08MM较小焊盘及孔径:较小焊盘:0.6MM;较小孔径:0.2MM金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM孔 位 差:±0.05MM抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度:>5H热 冲 击:288℃ 10SES燃烧等级:94V0*等级可 焊 性:235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM常用基材:普通纸板:94HB(不*)、FR-1(*)、FR-2(*) *玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 导购推荐 加工定制 是 ** 凯普 型号 LED 机械刚性 刚性 层数 双面 基材 铜 绝缘材料 **树脂 绝缘层厚度 常规板 阻燃特性 VO板 加工工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基 绝缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 ** 营销方式 厂家** 营销价格 **
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