特价大量供应3X1W LED驱动电源PCB线路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board）或PWB(printed wiring board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。 线路板分类  按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。  **是单面板，在较基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。  双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。  多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。 构成组成目前的电路板，主要由以下组成  线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。  介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。  孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。  防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。  丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。  表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很*氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），**保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 拼板规范  1电路板 拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm  2 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板  3 电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形  4 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间  5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以**切割刀具正常运行  6 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，**在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺  7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片  8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。  9 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 运用领域  产品广泛应用于通信、航空、汽车、*、电力、医疗、工控、机电、电脑等各项领域。 佛山高明浩旺电路板有限公司是国内*的电路板厂家,**生产单面板、双面板、四层板、六层板、八层板、十层板等各种多层线路板，公司已通过美国UL认证，品质执行IPC标准，为您提供**满意的线路板!公司一直秉持“打造中国较**的PCB生产企业”为宗旨，以交货速度快、产品质量好、提**降低经营成本，优化设计让客户降低采购成本为经营理念，致力于成为国内良好，世界**的企业。公司*推行ISO质量管理体系，持续改进工艺流程，不断拓展新的生产技术，为**持续**交货能力而努力，公司凝聚了一大批行业内良好级良好人才。我们特别注重建立一个人性化和承担社会责任的企业，我们深知企业的发展离不开员工的努力，所以将企业同仁的成长和发展作为公司人文建设的**，并**企业成员积极参与社会公益活动。我们坚定不移的秉持公司的服务宗旨和经营理念，较好的为客户提供**的产品和服务。公司面积10000平方，拥有**的生产设备和检测仪器，月产能力50000平方米。其产品广泛用于LED、通信、医疗、汽车配件、音响和其他产品，公司拥有市场开发，生产一体化。生产范围：**设计生产高精密度单、双面及多层电路板，主要制作工艺为：OSP，沉铜、电Ni、电Au、喷锡。质量方针：质量**，服务**，诚信为本。材料及工艺：一、产品类型：高精密度单、双面印制线路板；二、基材：FR-4、；厚度：0.2-2.0mm；三、基材铜箔厚度：18微米（H/HOZ）、35微米（1/1OZ）、70微米（2/2OZ）；四、成品较大面积1200X450mm；五、较小线距、线宽：金板（0.15mm）、锡板(0.20mm)；较小钻孔孔径：0.4mm；六、镀金厚度：电镀金厚度≥0.05um；七、阻焊油墨：感光油、热固油、UV油；八、外形加工：冲、锣、V-CUT、倒角；九、公差：外形公差：±0.15mm；孔径公差：±0.076mm；孔位公差：±0.076mm；V-CUT公差：±0.3mm；十、生产交货期：单面板返单：3-4工作日；新单：4-5工作日；双面板返单：6-7工作日；新单：7-8工作日；联 系 人：徐先生手 机：Q 传 真：（0757）8861-2589联系电话：（0757）8861-2588联系地址：广东省佛山市高明区沧江工业园海天大道一号 导购推荐
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