生产销售 深圳**散热导热**薄石墨 高温导热散热材料

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   **间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能*使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
 
特点优势：
● 高**性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● **粘性，*额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
 
导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是**石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K.
 
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
JRF-S测试值
JRF-SB测试值
JRF-SP测试值
颜色 Color
Visual
 
黑色
黑色
黑色
材质   Material
 
 
**石墨
**石墨
**石墨
厚度   Thickness
ASTM D374
Mm
0.1--1.0
0.1--1.5
0.1—1.5
比重   Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.5
0.9-2.0
1.5-1.8
耐温范围                 
Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+400
-40~+400
-40~+400
拉伸强度
Tensil Strength
ASTM F-152
4900kpa
715PS
715PS
715PS
体积电阻
Volume Resistivity
ASTM D257
Ω/CM
2.8*1013
2.8*1013
2.8*1013
硬 度 Hardness
ASTM D2240
Shore A
80
80
>80
阻燃性Flame Rating
UL 94
 
V-0
V-0
V-0
导热系数 (垂直方向)      
 Conductivity（vertical direction）
ASTM D5470
w/m-k
20
15
5
导热系数 (水平方向)    
Conductivity（horizontal direction）
ASTM D5470
w/m-k
300-500
300-1500
300-1500
 
导热系数对比：
材料
导热系数W/mK
导电系数simens/m
密度g/cm3
铝
200
3×107
2.7
铜
380
6×107
8.96
石墨
100-1500水平
- 2×105
0.7-2.1
5-60垂直
100
 
产品应用（Application）：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话等等。

加工定制 是 ** 创为电子 型号 0-10 材质 石墨 阻燃性 94 V-0 耐温 -40~+220（℃） 颜色 黑色