提供led材质分析、表面形貌

表面异物分析
目的：
当材料及零部件表面出现未知物质，不能确定其成分及来源时，可以通过对异物进行微观形貌观察和成分分析进行判断。
分析方法：
根据样品实际情况，以下分析方法可供选用。
 
仪器名称	信号检测	元素测定	检测限	深度分辨率	适用范围
扫描电子显微镜（SEM）	二次及背向散射电子&X射线	B-U (EDS mode)	0.1 - 1 at%	0.5 - 3 μm (EDS)	高辨析率成像
元素微观分析及颗粒特征化描述
X射线能谱仪（EDS）	二次背向散射电子&X射线	B-U	0.1 – 1 at%	0.5 – 3 μm	小面积上的成像与元素组成；缺陷处元素的识别/绘图；颗粒分析（>300nm）
显微红外显微镜（FTIR）	红外线吸收	分子群	0.1 - 1 wt%	0.1 - 2.5 μm	污染物分析中识别**化合物的分子结构
识别**颗粒、粉末、薄膜及液体（材料识别）
量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 （Si-H vs. N-H）
污染物分析（析取、除过气的产品，残余物）
拉曼光谱（Raman）	拉曼散射	化学及分子键联资料	>=1 wt%	共焦模式
1到5 μm	为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别**和无机化合物的分子结构
拉曼，碳层特征 （石墨、金刚石 ）
非共价键联压焊(复合体、金属键联)
定位(随机v. 有组织的结构)
俄歇电子能谱仪（AES）	来自表面附近的Auger电子	Li-U	0.1-1%亚单层	20 – 200 ?侧面分布模式	缺陷分析；颗粒分析；表面分析；小面积深度剖面；薄膜成分分析
X射线光电子能谱仪（XPS）	来自表面原子附近的光电子	Li-U化学键联信息	0.01 - 1 at% sub-monolayer	20 - 200 ?（剖析模式）
10 - 100 ? (表面分析）	**材料、无机材料、污点、残留物的表面分析
测量表面成分及化学状态信息
薄膜成份的深度剖面
硅 氧氮化物厚度和测量剂量
薄膜氧化物厚度测量（SiO2, Al2O3 等.）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）	分子和元素种类	整个周期表，加分子种类	107 - 1010at/cm2 sub-monolayer	1 - 3 monolayers (Static mode)	**材料和无机材料的表面微量分析
来自表面的大量光谱
表面离子成像
 
表面形貌及成分分析
    通过分析样品的表面/或近表面来表征材料。基于您所需要的资料,我们可以为您的项目选择较佳的分析技术。 我们的绝大部分的技术使用固体样品，有时会用少的液体样品来获取固体表面的化学信息。在许多情况下材料表征和表面分析是很好的选择，绝大大部分属于两类: 
1）已知自己拥有什么样的材料，但是想要更多关于具体性能的信息，比如界面锐度、剖面分布、形态、晶体结构、厚度、应力以及质量。
2）您有对之不是*了解的材料，想找出有关它的成份、沾污、残留物、界面层、杂质等。

导热系数/热阻测试
热阻
    热量在热流路径上传递时遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W的热量在1m2的面积内所引起的温升大小，单位为m2K/W或m2℃/W。
热导率（导热系数）
    在稳定传热条件下，1m厚的材料，上下两侧表面的温差为1度（K，°C），在1秒内，通过1m2面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米?开尔文（W/m?K）
依据标准：
稳态热流法：
CPCA 4105-2010 、ASTM D5470-06
激光闪射法：
ASTM E1461-07
 
?稳态热流法测试原理
    稳态热流法是基于测试两平行等温界面中厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面间施加不同温度，使得试样上下两面形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。
?激光散射法测试原理
    激光散射法是使用脉冲激光照射到试样的一个表面，然后通过红外线测温器监控另一表面的温度变化情况，然后计算出试样的热扩散系数和比热容，最后通过公式计算出热导率。

无损检测
目的：
通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。
 
常用的无损检测手段：
项目名称	用途
X射线透视检查	金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测
超声波扫描检查	电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷
渗透探伤检查	焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查
磁粉探伤检查	铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查

公司介绍
 
     深圳市美信检测技术有限公司致力于材料及零部件品*验、鉴定、认证及失效分析服务，是一家具有CNAS与CMA认可资质的**第三方实验室。
 
    服务产品涉及：电子材料、电子元器件、CCL/PCB/PCBA、金属材料、塑胶材料、汽车电子 及零部件、各种新材料（包括电子信息材料、光电子材料、节能环保材料、新能源材料、微纳材料、建 筑材料等）。
 
    服务行业涉及：印制电路、电子组装、计算机、通信、消费电子、汽车、照明、安防、仪器仪表、医疗器械、原材料生产、新能源等行业。
 
    美信检测拥有*的检测、分析设备，经验丰富的技术团队，能为客户提供包括成分分析、微观结构、力学性能、 电性能、热性能、**性测试等*的性能测试服务。同时我们可以针对客户产品的实际使用条件或**性要求，为客 户**性能及**性评估方案，以真实的反映出产品的性能，为产品设计、改进及使用提供参考。针对客户产品在研发 、生产、测试及使用中出现的与材料、工艺、设计有关的失效问题，我司会基于多年的产品实践经验、依托**的检测 分析设备，**的为客户解决所遇到的技术难题，为企业赢得时间、市场、客户的信任等多方面优势提供**。
 
    美信检测在实验室建设、管理及运作方面拥有多年经验，可以辅助客户建立品质管控实验室并申请相关认证和认可。 基于我们多年的使用经验，我们愿意为客户**我们认为*、性能稳定、操作人性化的各种检测、校准及分析仪 器，减少您后续使用中遇到困难的次数。
 
    美信检测，独立、公正、诚信的第三方检测机构，是您品质**工作的可以选择合作伙伴！
企业文化
公司愿景：
致力于为客户提供一站式的材料检测、分析与认证服务。

公司使命：
为材料的生产商提升品质保驾**
   为材料的使用方鉴定品质公正服务
   美信检测以诚信的品质、**的技术能力，向客户提供公正、**的一站式*解决方案；
   美信检测以独立的第三方地位，协助规范市场，确保交易的诚信与公平；
   美信检测通过公正、**的检测服务，帮助遍布于各行各业的客户提升产品质量与管理水平，从而创造和谐*的品质生活。

公司**观：
诚信、**、服务、团队、共赢

 
*介绍
 
全职人员 
姓名	领域
张伟	技术负责人，IC、分立器件、PCB/PCBA失效分析
杨振英	金属、非金属失效分析，PCB/PCBA失效分析
邓胜良	金属、非金属失效分析，PCB/PCBA失效分析
刘强	显微结构分析
徐芬	金属、高分子、复合材料及新材料成分分析
 
*顾问团队
姓名	领域
李明雨 教授	微纳连接技术、电子封装材料、特种钎焊技术及分析
黎晓华 教授	金属、非金属、新材料失效分析
吴继权 博士	金属材料及机械装备失效分析
计红军 副教授	超声加工原理与技术，表面、界面的微观结构与性能，新材料连接技术，电子封装互连接技术
陈宏涛 副教授	微电子封装互连焊点**性；焊点界面反应；**电子封装材料与技术
高尚	材料表面及界面表征技术