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回流焊与波峰焊的根本区别什么？

回流焊是针对表面贴覆元件的，即SMT

而波峰焊是针对需要电路板钻孔，插入元件的焊接用的。

现在有时候PCB板需要两者都使用到。

回流焊：是经过喷锡后，经过温区加热后锡自动粘在铜铂上的

主要针对精密的SMD，

波峰焊：有SMA插入，灌穿吼 阳江**波峰焊喷雾机批发，及SMD一起

回流焊：浅谈波峰焊缺陷与对策　　　PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃ 江门**波峰焊喷雾机批发，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。

细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂 **波峰焊喷雾机批发，提高加工质量。

波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°

焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少 广东**波峰焊喷雾机批发，有无贴装元器件等设置预热温度。

焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。

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