适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜,或蓝膜上取下工序。 产品特点: 1.简单**地将切割后的芯片间距均匀地增大到所需的尺寸。 2.带加热且温度可调的台设计,可令扩膜效果较好,且可大大提高扩膜高度,以满足不同的客户需求。 3.适用于3” / 4” / 5” / 6” /8” Wafer; 适用于8”的Frame和6” /8”绷环。 4.扩膜高度可调。 护膜速度可调。 台盘温度可调。
公司介绍: 上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着**的技术和**的服务,得到了广大客户的**和信赖。在众多业界**有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。 主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、研磨轮、磨刀板、磨轮垫、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能**隔热漆(闽台产) 3.工装夹具类 铁环(崩环),塑料崩环,各类QFN环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,晶舟,硅片盒,晶圆放置盒/运输盒 可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具 4.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖 划片刀的再生翻新、二手划片机买卖、划片机及减薄机备件(控制板、刀架,**帘,工作盘)、主轴维修