供应导热相变化材料|TIC800P导热材料|替代T725导热材料

供应导热相变化材料|TIC800P导热材料|替代T725导热材料,TIC?800P系列导热相变化材料是一种**低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC?800P导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800P导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，*增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800P导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会*液化或溢出。
 

产品特性:
》0.021℃-in2/W 热阻
》室温下具有**黏性,*黏合剂 
》散热器*预热
 

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
TIC?800P系列特性表 
产品名称 TICTM803P TICTM805P TICTM808P TICTM810P 测试标准 
颜色 粉红 粉红 粉红 粉红 Visual (目视) 
厚度 0.003"
(0.076mm) 0.005"
(0.126mm) 0.008"
(0.203mm) 0.010"
(0.254mm) 　 
厚度公差 ±0.0006"
(±0.016mm) ±0.0008"
(±0.019mm) ±0.0008"
(±0.019mm) ±0.0012"
(±0.030mm) 　 
密度 2.2g/cc   Helium  Pycnometer 
工作温度 -25℃～125℃ 　 
相变温度 50℃~60℃ 　 
定型温度 70℃ for 5 minutes 　 
热传导率 0.95 W/mK ASTM D5470 (modified) 
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂: 
压敏黏合剂不适用于TIC?800 系列产品。
补强材料: 
*补强材料。

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