供应锡膏测试仪

全自动3D锡膏印刷机能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，
也可以用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度，是锡膏印刷过程良好控制
1．大测量区330mm×300mm，充分满足基板要求； 
2、自细夹板功能，**夹板定位，无须手动操作、调整**，可视操作较简便，真正可编程测试系统； 
3、通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； 
4、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
5、高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
6、同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR， R-CHART， SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等；
7、扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
8、精密**的硬件系统，提供可信测试精度与**  使用寿命；
9、追赶锡膏厚度测试的多功能测试；
10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看