广东绿志岛焊锡生产Sn63Pb37有铅锡膏 环保锡膏多少钱公斤高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样,高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话,你可以把这两种锡膏都过一下炉,把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的,如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了,因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的较高温度可能就220 刚好达到高温的熔点!所以不能熔锡就会引起掉件 免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型 绿志岛焊锡厂采用特殊的助焊膏与氧含量较少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物,具**的连续印刷性:此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的**性。另外,BST-452无铅免洗锡膏可提供不同含金成分,不同锡粉粒径以及不同金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。 详细说明 0二、产品特点 1、印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷: 2、连续印刷时,其粘度和粘着力变化较少,寿命长,**过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 3、印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 4、具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润滑性; 5、可用于不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用; 6、焊接后残物较少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求; 1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶,要求焊点强度较高,并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。 2.在储存期内,焊膏的性能应保持不变。 3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。 4.室温下连续印刷时,要求焊膏不易于燥,印刷性(滚动性)好。 5.焊膏粘度要满足工艺要求,既要**印刷时具有优良的脱模性,又要**良好的触变性(保形性),印刷后焊膏不塌落。 6.合金粉末颗粒度要满足工艺要求,合金粉末中的微粉少,焊接时起球少。 7.再流焊时润湿性好,焊料飞溅少,形成较少量的焊料球。 高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样,高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话,你可以把这两种锡膏都过一下炉,把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的,如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了,因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的较高温度可能就220 刚好达到高温的熔点!所以不能熔锡就会引起掉件 免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型 绿志岛焊锡厂采用特殊的助焊膏与氧含量较少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物,具**的连续印刷性:此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的**性。另外,BST-452无铅免洗锡膏可提供不同含金成分,不同锡粉粒径以及不同金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。 详细说明 0二、产品特点 1、印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷: 2、连续印刷时,其粘度和粘着力变化较少,寿命长,**过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 3、印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 4、具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润滑性; 5、可用于不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用; 6、焊接后残物较少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求; 1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶,要求焊点强度较高,并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。 2.在储存期内,焊膏的性能应保持不变。 3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。 4.室温下连续印刷时,要求焊膏不易于燥,印刷性(滚动性)好。 5.焊膏粘度要满足工艺要求,既要**印刷时具有优良的脱模性,又要**良好的触变性(保形性),印刷后焊膏不塌落。 6.合金粉末颗粒度要满足工艺要求,合金粉末中的微粉少,焊接时起球少。 7.再流焊时润湿性好,焊料飞溅少,形成较少量的焊料球。
东莞市绿志岛金属有限公司(东莞市绿之岛焊锡制品厂)是**从事电子焊料的研究、生产、销售为一体的厂家,工厂自成立以来坚持发展与质量并重,信誉和服务**的企业宗旨,其发展速度成为**业的*,通过了ISO9001**认证。以有铅锡线、锡条和无铅锡线、锡条为主要产品,倾力打造质量优良的****。秉承"发展与质量并重"的理念,本厂一直致力于无铅环保焊料的研究与开发,与中南大学、云南锡业、昆明理工大学、*科技大学建立长期的技术合作关系,全力打造新一代无铅系列产品,竭诚为绿色电子装联工业提供源动力!