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便携式线路板面铜测厚仪CMI165介绍

CMI165是一款人性化设计、坚固**的世界**带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果**而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的**性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

产品特色：

-- 可测试高温的PCB铜箔

-- 显示单位可为mils，μm或oz

-- 可用于铜箔的来料检验

-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头

-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

产品规格：

--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

--厚度测量范围：化学铜：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                            电镀铜：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

--仪器再现性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

--数据显示单位可选择mils、μm或oz

--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

--仪器*特殊规格标准片，可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm 

--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

--仪器为工厂预校准

--客户可根据不同应用灵活设置仪器

--用户可选择固定或连续测量模式

--仪器使用普通AA电池供电

深圳市鼎较天电子有限公司 是中国香港鼎较**有限公司全资子公司,位于祖国**较*的深圳宝安,是鼎较**的国内营销总部. 主要经营世界较**的精密分析仪器与设备. 致力于研发,制造和销售自有**Digitop Automatic自动化设备.

分析仪器部作为牛津仪器 (OXFORD INSTRUMENTS) 中国区域一级代理商已十多年，拥有**销售及维修工程师，备有充足零配件储备，专注于牛津 CMI 系列测厚仪器产品在国内的销售与维护。为全国各地的电路板，半导体，连接器，汽车，五金等制造厂商及高校，科研机构，质量检测中心等广大客户提供快捷、良好的售前及售后服务和技术支持。

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