卓茂BGA返修台

型 号：ZM-R6821
ZM-R6821技术参数：
1	 总  功  率：	6800W
2	上部加热功率：	1200W
3	下部加热功率：	*二温区1200W，*三(IR)温区4200W
4	电        源：	AC220V±10％   50/60Hz
5	外 形 尺 寸：	890×790×1000mm(不包括显示支架)
6	定 位 方 式：	V字型卡槽,PCB支架可X、Y 调整并外配**夹具
7	温 度 控 制：	K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±1度；
8	P C B 尺寸：	Max 400×500mm Min 10×20 mm
9	电 气 选 材：	松下伺服系统＋闽台触摸屏＋松下PLC＋德国发热板
10	放 大 倍 数：	10x-100x倍
11	对 位 系 统：	日本** CCD彩色高清成像系统,摇杆控制，光学变焦
12	适 用 芯 片：	2X2-80X80mm
13	 触  摸  屏：	8.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,外接USB接口
14	外置测温端口：	4个(可扩展)
15	工 作 方 式：	电驱(可选气驱+氮气)
16	贴 装 精 度：	X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
17	机 器 重 量：	130kg
产品特性：
ZM－R6821主要性能与特点：
1、本机上部加热器可在IR预热区内沿X、Y轴自由移动，适合BGA芯片在PCB板上不同位置分布需求返修，X形红外激光**定位，定位后电磁锁锁定，6-8段升降温设定，伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，并可选配环保废气自动抽取系统和自动接料、喂料系统. 
     2、本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，*三温区大面积IR底部对PCB板*预热，以**澎涨系数均匀，板**，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示. 
     3、采用**K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，并结合松下PLC和温度模块实现对温度的**控制，保持温度偏差在±1度.同时外置4-5个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的**分析和校对. 
     4、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 
     5、灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 
     6、上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可**控制对位点与加热点.配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换并可按客户特殊要求定做.
     7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动调节成像清晰度 
    8，在**在放大倍数不变的前提下，可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右自由移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位**，精度可达±0.01MM，配15〃 高清液晶显示器, 自动化程度高，*避免人为作业误差.
    9、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落. 
    10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，能自动贴装、焊接、拆卸,BGA贴装位置控制准确,BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能, 在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能. 
    11、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正.同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线. 
    12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，**焊接效果. 
    13、该机采用闽台高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能. 
    14、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定.温度参数带密码保护，防止任意修改. 
    15、该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度.以**不压坏BGA芯片.能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。

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