厂家**大功率LED填充硅胶

大功率透镜填充硅胶-502**B
 
1、产品特性：
OMF502**/B属于双组份加成型LED封装硅胶，具有高光学透明度，高尺寸稳定性，高纯度，低吸水性，有较好的粘接性，固化无副产物析出等特点。适用于大功率LED填充固化。主要应用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。 
 
2、典型物性 
项      目 数   值 
未固化特性 
外观 透明流动液体 
A组份25℃（mPa.s） 1100 
B组份25℃（mPa.s） 780 
混合后25℃（mPa.s） 960 
混合折射率（ND25） 1.42 
固化后特性 
固化后状态 固胶状 
硬度（邵A） 21 
透射率%（波长450nm 1mm厚） 99 
体积电阻率 1×1015 
介电常数（MHz） 3.5 
损耗因数（MHz） 0.003 
离子含量ppm Na+ 0.2 
K+ 0.6 
Cl- 0.5 


 
3、使用说明 
 3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 
 3.2 按照**的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 
 3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 
 3.4 为**胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。  
3.5 灌完胶后倒置大约15-20分钟，100度加温15--30分钟即可固化。 
 
4、产品包装 
 4.1 本品分A、B双组份包装。  
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000g包装。  
 
5、 贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
 
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

深圳市欧斯邦新材料公司**研发生产应用于LED封装、LED显示、LED电源、照明等电子领域的灌封胶、封装胶，是一家集技术开发、生产及销售服务于一体的化工新材料企业，与国内外化工研究院合作研发出多种胶粘剂产品，深受行业内用户的**。产品均已通过***认证，性能*符合欧盟WEEK/ROHS法令的规定。
 
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