供应CSP-3163导电银浆

描述 
CSP-3163银浆，开发用于薄膜开关和软版线路筛网印刷导电银浆.

主要特性
1. 无机粉末很均匀的分散在**溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性. 
2. 固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好的导电性和**损特性. 
3. 此款银浆的主要特点是电阻低，印刷直线性优异. 
4. 有较好的弹性和**的对聚酯薄膜的附着力.

 规格 
项目	单位	规格
固含量	wt.%	58±2.0
黏度*	poise	250±50
F.O.G	㎛	< 10
比重	g/cc	1.8±0.2
划格测试		100/100
体电阻	Ω․cm	< 10-4
弯折测试	times	> 5
铅笔硬度	H	> 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃) 
应用 
稀释
为了降低黏度，可加少量(<5%)丁基纤维素醋酸盐(Butyl Cellosolve Acetate )溶剂.
印刷
可用丝网或钢丝网（网目 180~250）印刷. 
烘干
较适合的烘干条件如下： 
1. IR  oven 120℃/ 2～3min. 
2. Box oven 130℃/60min. 
储存 & 保质期 
银浆，要储存在冷冻，干燥的储存室内保管，避免太阳直晒，保管温度不宜**过20℃. 
在我们**的储存条件下，自从生产开始有效保质期为6个月. 
LF05012