Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5环保无卤高温锡膏熔点217℃;作业实际温度需求230-235℃(Time 30-90Sec);为目前较适合的焊接材料;具备高抗力性及优良的印刷性,体系中采用**触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFR]的贴装,回焊后亮度高且表面残留物较少*清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质要求。