硅片清洗机 本设备适用于2″~8″晶片清洗1.概述:清洗对象:晶片⑴超声清洗,加热清洗为单槽定时控制,到时给予结束提示音。⑵工艺过程:上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→下料2.结构特点:本设备为柜体式,操作面带有透明门窗。⑴槽体材料为德国进口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板,外型美观实用。⑵设备超声,加热清洗时间由定时器控制。⑶加热槽装有温控表(pompon)和传感器。⑷每个清洗槽互不影响,超声、冲洗清洗槽的上给水(冲洗清洗槽配有热水)、下排水为手动方式。⑸配有可调节式的排风装置。⑹配有美国进口氮气喷枪。⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。 **;华林科纳---CSE 制造厂商;苏州华林科纳半导体设备技术有限公司。
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司由*苏州纳米技术与纳米仿生*与北京华林伟业合资成立。公司于2008年3月成立,投资4500万元。主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备等的研发、技术推广和生产销售。 公司以中科院纳米所的研究平台和技术团队为技术依托,整合华林伟业在相关行业多年的设备制造经验,研发生产中**半导体设备。公司以品质为根本,以**为突破点,走设备研发与工艺研究相结合的道路,使设备能够满足和**较新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的**人士组成。