- 产品描述
用 途本设备是专为切割各种半导体材料的**薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。主要技术规格1、较大加工尺寸：Φ60×110mm2、切割薄片较小厚度：0.20mm（注：Φ50mm以上，切片厚度不小于0.30mm）3、步进较大进给量：99.99mm4、步进较小进给量：0.001mm5、切割速度：5～30mm/min（可调）6、工作台横向切割行程：120mm7、工作台纵向切割行程：110mm8、工件夹具调整：（1）水平角度调整量:±20°（2）垂直角度调整量:±5°（3）垂直移动量:±20mm9、切片精度（以直径Φ50mm长度10mm以内为基准进行测量）（1）厚度允差：±0.01mm（2）平行度允差：0.01mm10、冷却箱容积：50L11、电源；AC380V、50Hz12、主轴转速：2350rpm、3000rpm13、主轴电机：0.75kW， 2840rpm14、设备外形尺寸：1012mm×974mm×1400mm15、设备重量：约1000kg
注册资金:人民币300万元
欢迎来到宝鸡华士嘉机械设备制造有限公司网站，我公司位于被誉称“炎帝故里、青铜器之乡、佛骨圣地、社火之乡、周秦文明发祥地、民间工艺美术之乡”的宝鸡市。 具体地址是陕西宝鸡公司街道地址，联系人是。
主要经营公司**从事设计、制造、销售金属带材纵剪、横剪设备；金属带料拉弯矫平机组；板材校平及板带精整设备；半导体材料（晶体、陶瓷、磁性材料等）切割及研磨、抛光**设备，产品在国内外享有盛誉。。
单位注册资金:人民币 10 万元 - 30 万元。
我公司主要供应机加等，产品销售全国各地，深受企业用户的信任和好评！期待与您的合作！
本页链接：http://www.cg160.cn/vgy-38908563.html
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注册资金:人民币300万元
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