供应切割片

产品采用活性**细预合金粉末和**金刚石，通过对金属结合剂配方的设计和制作工艺的优化，使之具有优越的切割能力和**性能，能够适用于从硬脆材料到半导体封装元件的切割加工。
*对金刚石磨粒的把持力较强，使用寿命长
*具有足够高的强度、韧性、**性和精度
*再高转速下不偏摆，切割断面平整，加工精度高
***薄切割，切缝狭窄，较大限度节约昂贵原材料，降低生产成本
加工对象：
玻璃材料：C-MOS青板玻璃、磷酸滤镜玻璃、光学玻璃、石英等
陶瓷材料：Al2O3、ZrO2、Si3N4、BaTiO3、CaTiO3、LTCC、MLCC等
磁性材料：铁氧体、TiC磁头等
半导体材料：单晶硅、锗、GaAs、GaP、LiNbO3、LiTaO3等
半导体封裝元件：BGA、QFN、CSP、SIP等