<!-- .at_0{FONT-SIZE: 10pt} -->*适用于当前较**的无铅焊接工艺,符合业界环保降低污染的要求,是焊接工业发展的必然趋势。 *助焊剂采用往复式**低压雾状喷雾以达到理想的效果。 *采用加长分段红外热风预热,确保PCB受热均匀及升温曲线较佳。 *波峰采用无级变频技术,波峰高度控制**,波峰平稳。 *配置**道轨,钛合金锡炉链爪及强冷装置,较好的提高焊锡质量。 *较新流线形设计,外观美观实用大方。