塑封压机

塑封压机用于半导体元器件、集成电路的热固性塑料封装。
采用四柱台板框架结构、液压锁模和注塑。主要电控元件、液压阀、密封件及油泵，均选用国内**公司的产品。电器控制采用 PLC 方式，特殊结构的整体成型油路模块，减少了油压管路设计，杜绝了漏油现象，而且大大加强了设备的**性，明显降低了设备故障。模具温度采用日本富士温控表**控制，模具等接口尺寸与国外同类机型保持一致。本机各项功能指标及良好的**性，均能满足各类电子元器件和集成电路的封装工艺要求。合模上升和注塑时，为了**各种*性，合模和注塑各自设置了2个合模操作键，只有当0.5秒内同时按住2个操作键时，设备才进行合模和注塑。另外所有***系统在固化期内都不起作用。