CUWW80钨铜合金圆棒，日本**钨钢圆棒批发

邦福金属材料行批发代理进品红铜（红铜板，红铜棒，红铜线材，红铜带）、环保黄铜（黄铜线 黄铜带 黄铜棒 黄铜板材 六角铜）、磷青铜（磷铜带，磷铜线，磷铜棒）、铝青铜（铝青铜板，铝青铜棒）、钨铜合金（钨钢圆棒，钨铜板材）、锡青铜（锡青铜圆棒，锡青铜板材）、铬锆铜（铬锆铜板，铬锆铜板）规格齐全,铜材引铸圆棒,铜挤压棒,铜花纹规格,铜空心管规格,铜方条规格,角铜规格,铜扁条规格,提供材质证明***报告,欢迎来人来电洽谈。
其铜类导电、导热性好，在大气和淡水中有较高的耐蚀性,且有良好的塑性，易于冷、热压力加工，易于焊接、锻造和镀锡，无应力腐蚀破裂倾向，良好的加工性能为广大客户节约成本，越来越受广大客户的青睐。邦福金属特引进**设备，**为客户提供高精密的材料，
   
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钨铜合金（tungsten-copper alloy）
　 钨铜材料是钨和铜的一种合金，综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却特性，作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
我公司采用等静压成型－高温烧结钨骨架－渗铜工艺，生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件。产品纯度高，组织均匀，性能优异；采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品。
 
   钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料.
 
   钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
 
WCU7  WCU10  WCU15  WCU20  WCU25  WCU30  CUW55  CUW75  CUW85  LC2500  W80  W85 W90 CUW50 CUW60 CUW65 CW70
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钨铜材料的主要指标
 
 
 
牌号
密度
g/cm3
电导率
%IACS
HB
MPa
尺寸
mm
WCu50
11.9~12.3
≥55
1130~1180
管状Tube: ?3~390
长度Length<500
板状Sheet:
宽度Width<390
长度Length<500
导形件Special type:
宽度Width<390
长度Length<500
WCu40
12.8~13.0
≥47
≥1375
WCu30
13.8~14.4
≥42
≥1720
WCu20
15.2~15.6
≥34
≥2160
WCu10
16.8~17.2
≥27
≥2550
WCu7
17.3~17.8
≥26
≥2900
 
不同分成W-Cu电子封装材料的性能
 
 
 
材料组分(wt%)	W-10Cu	W-15Cu	W-20Cu	W-25Cu	W-30Cu
比重(g/cm3)	17.1	16.4	15.5	14.8	14.2
热导率(W/m·K)	191	198	221	235	247
热膨胀系数 (×10-6/K)	6.3	7.1	7.6	8.5	9.0
 
 
 
1、航天用**材料
　　钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
 

2、真空触头材料
　　触头材料**有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
　　优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
　　交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
　　半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
　　我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。
 

3、电火花加工用电极
　　在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司的生产的W-Cu电极是较适合的。
　　产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，**的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
　　产品类型：棒材、管材、板材
 

4、电子封装材料
　　W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了较大的方便。我们采用高纯的**原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；**的引线框架；*和民用的热控装置的热控板和散热器等。
　　优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
　　产品规格：表面电镀Ni、NiAu或无电镀Ni W-Cu板，较大尺寸100x100毫米，厚度0.5-50mm。

 
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