一、产品特性 ◆单组份、低粘度 ◆适用多种材质粘接 ◆**固化、操作方便 二、技术指标 检测项目 典型值 范围 化学类型 氰基 外观 透明/无色液体 粘度@25℃,mPa.s(cP),1#转子30rpm 110 90-140 比重@25℃, 1.1 闪点(TCC),℃ >93 固定时间(s), 钢(脱脂)(22℃,50%) 13 5-20 喷砂钢,N/mm2(22℃下固化24 小时后) 22 18-26 三、主要用途 ◆光纤通讯 ◆电机 ◆耳塞 ◆手机按键 20g/500g/1000g/25kg
厦门安耐伟业新材料有限公司是**从事电子工业粘接密封与导热技术产品研发、生产、销售和服务于一体的企业,所生产的产品主要为**硅电子胶(**硅粘接密封胶、导热硅胶、导热硅脂、导热硅片、**硅灌封胶、**硅三防披覆胶、硅凝胶、SMD贴片封装用胶、液体光学胶等);产品广泛应用于电子、电器、电源、LED照明、LED封装、LED户外显示屏、LCM组件、信息通讯、电机、电力设施、仪器仪表、新能源(太阳能光伏)、***、汽车工业和工程机械等领域,产品主要用途为粘接密封、阻燃、导热、灌封、透光、绝缘、三防披覆与抗震保护等。公司*推行ISO9001-2008质量管理体系,以****的高标准、严要求**产品的研发和生产,拥有**的生产和实验室检测设备,综合实力**行业**;所有产品均通过*的ROHS认证,符合欧盟的环保要求;部分相关产品通过阻燃检测,符合美国UL94认证的相关要求。