东莞供应贝格斯Gap Pad 2000S40导热片 绝缘片 高服贴有基材间隙填充导热材料 特点: 导热系数:2.0W/m-K 很低的压力下能体现较低的热阻 高服贴性,低硬度 专为低压力应用设计 玻璃纤维基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂 说明: Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。 此材料具有**双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。 典型应用: 功率电子 大容量存储设备 显卡/图形处理器/图形**集成电路 有线/无线通讯硬件 汽车引擎/传动控制 规格: 6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,) 片材:(203 mm *406 mm) 提供经过模切的卷材制品 灰色
东莞市松全电子材料有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司**推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。 公司主要销售:导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理:贝格斯(BERGQUIST)、霍尼韦尔(HONEYWELL)/莱尔德(LAIRD)、固美丽(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。 在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢,走**化、精细化、为客户提供较佳较快较**的解决方案”是我们一的追求……