东莞供应贝格斯Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片（**）

东莞供应贝格斯Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片（**）
导热绝缘相变化材料

特点：
热阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市场证明了的聚酰亚胺基材
**的绝缘性能
**的抗切割性能
说明：
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。
应用：
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格：
3款厚度：0.102-0.127mm
片材：304.8 mm*304.8 mm
卷材：304.8mm*76.2 mm
增强承载物：聚酰亚胺
持续使用温度：150C
导热系数：1.6W/m-K
**模切
单面带压敏胶
不带胶
绿色

东莞市松全电子材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司**推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。
公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(LAIRD)、固美丽(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢，走**化、精细化、为客户提供较佳较快较**的解决方案”是我们一的追求……