供应贝格斯Gap Filler 2000导热固体胶(双组分)

供应贝格斯Gap Filler 2000导热固体胶(双组分)
双组分液态间隙填充导热材料

特点：
导热系数：2.0W/m-K
**服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计
室温固化，可加速固化期
没有固化后副产物，**固体
良好的高低温机械和化学稳定性
说明：
Gap Filler 2000是一款**液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力较小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
密度：（g/cc）:2.7
硬度（Shore00）:50
绝缘强度（V/mil）:>400
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
有3款不同固化时长的材料可供选择：15公钟，60公钟，600公钟
颜色：A组分粉红色B组分白色

东莞市贝戈斯电子材料有限公司) 0769-83819248

东莞市贝歌斯电子材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司**推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。
公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(LAIRD)、固美丽(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢，走**化、精细化、为客户提供较佳较快较**的解决方案”是我们一的追求……