东莞供应贝格斯Hi-Flow 105导热硅胶片(相变材料)

东莞供应贝格斯Hi-Flow 105导热硅胶片(相变材料)
铝箔基材相变化材料
特点：
热阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-**1%
易于操作
应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）
规格：
1款厚度：0.139mm
片材（304.8 mm*304.8 mm）
卷材（304.8 mm*76.2 mm）
增强承载物：铝
持续使用温度：130C
导热系数：0.9W/m-K
定制模切
单面带压敏胶
不带胶
深灰色

东莞市贝戈斯电子材料有限公司) 0769-83819248

东莞市贝歌斯电子材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司**推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。
公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(LAIRD)、固美丽(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢，走**化、精细化、为客户提供较佳较快较**的解决方案”是我们一的追求……