供应贝格斯Bond-Ply 660B导热压敏胶带0.14厚度

供应贝格斯Bond-Ply 660B导热压敏胶带0.14厚度
PEN薄膜基材的导热压敏胶带
特点：
设计来取代机械紧固器或螺丝
需求电绝缘的应用
双面压敏胶带
应用：
散热器到BGA图形处理器
散热器到驱动处理器
散热片到功率转换器到PCB
散热片到马达控制PCB
保存期限：
这种型号的压敏双面胶带需要两面加贴离型膜来保护表面免受污染。我们推荐：
4.	在较高35℃的持续储存温度时保存期限为6个月
5.	在较高45℃的持续储存温度时保存期限为3个月
6.	如果不考虑粘接力，在较高60℃的持续储存温度时保存期限为12个月
规格：
1款厚度：0.14mm
片材：279.4mm*304.8mm
卷材：279.4mm*76.2m
增强承载物：薄膜
绝缘强度（Vac）:7000
导热系数：0.4W/m-K
白色

东莞市贝戈斯电子材料有限公司) 0769-83819248

东莞市贝歌斯电子材料有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司**推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。
公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）/莱尔德(LAIRD)、固美丽(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢，走**化、精细化、为客户提供较佳较快较**的解决方案”是我们一的追求……