一、无铅免洗助焊剂技术说明:(hc-901) 项目 规格/Specs 参考标准 扩散率% ≥92% IPC-TM 卤素含量% 无 IPC-TM 铜镜测试 通过 IPC-TM 绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM 水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω IPC-TM 固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM 焊点色度 光亮型 IPC-TM 外观 无色透明液体 / 比重(30℃) 0.805±0.03 IPC-TM 焊接预热温度℃ 90℃-115℃ / 上锡时间 3-5秒 / 操作方法 发泡、喷雾、沾浸 适合机型 手浸炉、波峰炉 本品编号 HC-901 我公司生产的环保免清洗助焊剂具有良好的助焊能力,无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀,表面绝缘电阻高,适用于喷雾发泡作业,焊后PCB表面干燥快,不粘手,残留物资少,符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接,同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。我公司的助焊剂**四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花、重庆、贵州、云南以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花 、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海,北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递,交货方便快捷!“如不满意,原价退货”的服务承诺 二、无铅免洗助焊剂产品特点: ★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂,符合欧盟《RoHS》标准。 ★ 不会破坏臭氧层,不含ODS物质。 ★ 良好的焊接性能,较低的缺陷率。 ★ 焊后焊点饱满,且焊接烟雾小。 ★ 焊后表面残余物较少并且均匀。 ★ 残余物无腐蚀,不粘手。 ★ 耐热性好,在双波制程中有优良的表现。 三、无铅免洗助焊剂应用范围: 针对电子无铅焊接制程,适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、 电脑产品等PCB板的焊接,及其它要求质量**度很高的产品。 四、无铅免洗助焊剂的操作: 1)本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。 2)发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果, 助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为 宜,不能**过板材厚度。 3)喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风 口的适当角度为15度(以垂直角度计)。 4)预热温度:90-115℃之间。 5)锡炉上的锡波:平整,PC板不变型,可以得到较佳的表面焊接效果。 6)转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。 7)过锡后的PC板零件面与焊接面**干燥,不可有液体状的残留。 8)手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。 9)助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重**控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。 10)当PC板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量。
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