出口用COB光源封装基板

产品规格：我公司现推出**于出口COB光源封装基板，此铜铝复合板材铜层厚度为12-15%，板材厚度0.6mm-3mm，宽度600mm-1000mm，可根据客户要求定制。 
	      产品性能：本材料为冶金复合耐高温不分层，铜面采用T2无氧铜电镀性能优越，结合了铜的导热性能和铝的散热性能，是LED封装基板的较*择。 
	          应用范围：LED线路基板，电子线路基板。 
	      联系电话   尚先生

公司由西北有色金属研究院、洛阳有色金属设计研究院、北京科技大学、郑州大学、河南科技大学金属材料*****，整合了洛阳联达机电技术开发有限公司、洛阳中色富兴铝业公司研发力量和装备，较汇聚了洛阳地区五十多年来的铜铝金属材料研发、生产实践经验，是在有色金属新材料技术领域占有良好地位，充满活力的良好高科技企业。公司拥有复合**设备五十余台套、工程技术人员28人，并同河南科技大学建立了长期战略合作。公司已**7项**技术、省部级科技成果一项、lSO9000质量管理体系、高科技企业资质。已建成20000t/a生产能力中试基地。公司开发生产铜铝、钢（不锈钢）铝、钛铝、铝铝四大产品系列，宽度1000mm，厚度0.05~15mm板、带、箔、排数千种牌号规格。
　　公司产业化项目在洛阳大新区，占地600亩，总投资22.5亿元，年产金属复合板带15万吨，产值120亿元。于2011年开工，计划工期2年，2012年底建成投产。该项目作为2011年河南省**项目被列为河南省新材料五大战略项目和洛阳市“十二五”******项目。
　　我们以“求实**、敢做**；敬业求精、和谐发展”的企业精神，以全新的**理念，全新的**形象，全新的管理模式，坚持创造**品质，以**的技术和**的服务与广大客户紧密合作，愿与你一起共创金属复合材料的美好明天。