供应电路板电源盒灌封胶

电路板电源盒灌封胶

电路板电源盒灌封胶特性及应用：
该产品低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、**、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。*符合欧盟ROHS指令要求。


电路板电源盒灌封胶电子灌封硅胶用途 ：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对**绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。


电路板电源盒灌封胶使用工艺：
1.     混合前，**把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.     使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不*固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型
.. 白蜡焊接处理(solder flux)


电路板电源盒灌封胶固化前后技术参数：
型号	颜色	粘度	硬度	导热系数	介电绝度	介电常数	体积电阻率	线膨胀系数	阻燃性能
		（cps）	（邵氏Ao）	W（m?K）	（kV/mm)	(1.2MHz )	（Ω?cm）	m/（m?K）	
9055#	灰黑	2500±500	55±5	≥0.8	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V1
9060#	灰黑	3000±500	60±5	≥0.8	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V0
9300#	透明	1100±500	0-20	≥0.2	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V1
可操作时间2小时，25℃8小时基本固化，温度越高固化越快。

电路板电源盒灌封胶保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月

电路板电源盒灌封胶包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有25kg和200kg两种规格。

电路板电源盒灌封胶储存及运输：
模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。

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深圳市红叶杰科技有限公司
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电路板电源盒灌封胶

红叶杰科技有限公司，成立于1998年，是一家**从事硅胶、硅橡胶的生产、研发、销售为一体的科技集团公司，该集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂等下属企业。 
本公司生产的硅胶、硅橡胶、RTV-2模具硅橡胶、手板模型设计**硅胶、鞋模硅胶、工艺品用硅橡胶、矽胶、矽利康、矽油、硅油、移印硅胶、电子灌封胶、室温化硅橡胶、液体硅胶、液体加成型硅橡胶、HTV高温胶、混炼胶、固体硅橡胶、烫金硅胶板、铅锌合金工艺硅胶、圆盘胶、107、注塑成型硅胶等36个系列，上百种硅胶产品，现已出口东南亚及欧美50多个地区和地区。 
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