安美SMD胶水制造商 型号:AH2017 芯片:倒装芯片,异军突起 在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上将较受欢迎。倒装芯片技术具有以下几个明显优势:一是没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;二是尺寸可以做到较小,光学较*匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;三是抗静电能力的提升;四是为后续封装工艺发展打下基础。因此,建议企业可以对倒装芯片技术多加关注,特别是那些玩大功率的企业。 安美SMD胶水制造商 东莞安美封装技术有限公司 地址:东莞市松山湖高新科技园区 联系人:戴先生 手机: Q 电话:0769-23078769传真:0769-23079779? ?
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