供应铝碳化硅,IGBT基板，厂家**

铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的*，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的可以选择材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
类别	标准	单位
	A级品	B级品	C级品	
热导率	>210	>180	>150	W/m.K（25℃）
密度	>3.00	>2.97	>2.95	g/cm3
膨胀系数	7	8	ppm/℃（25℃）
气密性	300	MPa
电阻率	30	μΩ?cm
弹性模量	>200	GPa
封装**进入LED应用铝瓷
受热绝**
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的较理想封装材料
轻：比铜轻三分之二，与铝相当
硬：碰不坏，摔不碎
刚：折不弯，**
巧：想做什么样就做成什么样
廉：平价材料，个个用得起
美：外表处理后与金属无异
*复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
类别	标准	单位
	A级品	B级品	C级品	
热导率	>210	>180	>150	W/m.K（25℃）
密度	>3.00	>2.97	>2.95	g/cm3
膨胀系数	7	8	ppm/℃（25℃）
气密性	300	MPa
电阻率	30	μΩ?cm
弹性模量	>200	GPa

广州市北龙电子有限公司成立2000年,是一家**生产加工电子,电器配件的生产厂家,经过几年的不懈努力和不断创造,已在**中脱颖而出.现已成立了三个事业部..
导热材料事业部主要生产：矽胶布,硅胶布,各种规格矽胶片,硅胶片,K10高导热硅胶片,导热软矽胶,软性硅胶散热片,LED导热硅胶片,矽胶散热管，硅胶帽套，硅胶端子套，硅胶平面板，导热软硅胶加矽胶布，导热硅脂，散热膏。导热陶瓷片，704硅胶；
绝缘材料事业部主要生产：绝缘粒，云母片，云母板，青稞纸，红钢纸，红垫垫片，快巴纸，麦拉片，PET，电源线扣，尼龙扎带，聚酰亚胺薄膜 ，金手指， 
电子五金事业部主要生产：电子散热器，铝型材散热片，散热器针，镀锡钢线，镀锡铜包钢线，加工线路板跳线，电阻。CP跳线。我司生产的所有产品都符合欧盟ROHS环保要求。都以批发价出售。我司一贯奉行信誉**.顾客为先的服务宗旨.以**的质量同实惠的价格为广大顾客服务！欢迎国内外厂商来电洽谈合作！