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第一步，拿到一块PCB，**在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。 第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入。第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BO**M LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

深圳市板朗科技有限公司

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