环氧邦定IC热胶

LT-2038-L

LT-2038-L热胶系单组份，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），电气性能良好，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对ICT和邦定铝线保护良好。
一、	特性：
● 热膨胀系数小           温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片
● 散热性良好             具散热性，可避免造成短路      
● 抗冷热冲击             高、低温变化也不损坏
● 良好接着力             具强韧性，能牢固的粘和PC板
● 抗腐蚀性               耐酸、碱和溶剂的腐蚀
二、	性状：
颜色                     黑色膏状体
粘度40℃                3200-3500cps
比重25℃                1.45
保存期限25℃            1个月
         10℃            2个月
滴胶温度:                60℃~170℃
凝胶时间:                170℃×55~80秒
入烘箱温度:              150~180℃×30~40分钟
三、	使用方法：
滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把LT-2038-L滴在适当的位置，份量视各种芯片（CMOS）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，最后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。
（所需烘烤时间视产品大小、多少而定）



四、	固化后物性：
体积电阻25℃            0hm-cm                  3.6×1016
表面电阻25℃            0hm                     2.8×1015
耐 电 压25℃            KV/mm                  20~22
抗拉强度                kg/mm2                   15~18
引张强度                kg/mm2                   17~19
压缩强度                kg/mm2                   17~19
冲击强度                kg/cm/cm2                 9~11
介电常数                1KHZ                     4.2
介电损耗角正切          1KHZ                     0.005
膨胀系数                cm/cm/℃                  50.2×10-6
热变形温度              ℃                        157~162
散热系数                卡/秒/cm2/℃/cm            4×10-3
吸 水 率                %24小时25℃              0.04
                        %24小时100℃             0.21
储存：应储存于低温、通风干燥处所。

    以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能**于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。

广州市联拓复合材料有限公司成立于2002年元月，**从事环氧树二次加工产品，环氧固化剂，相关环氧材料的生产与销售。自建厂房5000多平方米,办公大楼1500多平方米.拥有员工100多人,工程开发人员6人,**技术人员10余人.志立于的深加工,灌封胶/饰品胶/led胶/粘接胶/玻璃胶/ic邦定胶/蓄电池胶/电感接脚灰胶/环氧固化剂
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