供应回流焊

详细说明  
 
 氮气保护系统
加热系统全模块化设计，供风速度变频可调
大功率外置冷却系统
工业电脑控制系统 
热风供给系统
上下独立加热模组，独立热风循环， 双焊接区或三焊接区设置。加热器和 热风马达全模块化设计，可**拆卸，以节约维护时间。
热风速度可无级调节，以适应各种元器件的焊接要求。  
 运输系统
网带和链条同步运输，导轨和网带的受热变形量较小。
同步齿条调宽结构，确保导轨平行度。
电脑自动控制润滑系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，可调节流量。
可选配双轨道运输系统，独立调节导轨宽度，*支撑系统，带位置感应保护，不影响PCB的温度。 
冷却系统
配置外置大功率冷水机的冷却系统，确保焊点的共晶效果。冷却速度>=10度/分，PCB板出口温度<=60度
*水循环+外置冷水机冷却满足无铅冷却要求，冷水区温度显示及可调。  
 氮气系统
全程氮气保护系统（预热、焊接、冷却），氮气耗量小，使用成本低（12-20立方米，氧气浓度:500-800PPM）
氮气可过滤循环使用，节约大量浓度氮气的耗费。
氮气流量控制及氧气分析系统，易观测、调节。 
助焊剂收集系统
配有助焊剂收集系统，可长期保持炉膛的清洁，排放较加环保。分离后的气体循环使用，以节省氮气的耗量。
无滤芯设计，清洁较为方便。
**助焊剂回收系统，有效过滤焊接废气，回收氮气，降低氮气耗量强焊接效果，是无铅焊接的较佳选择。  
型号 RF850N RF1050N 
基板较大宽度 W460mm 
元件高度 Upper Max.30mm,Lower Max.20mm  
温区构成 9温区，18个加热模组 11温区，22个加热模组 
加热区长度 2850mm 3500mm 
冷却方式 水循环+外置冷水机（L950*W560*H1310mm) 
工作温度范围 Rm.Temp.~300 
温控精度 ±1°C Enhanced P.I.D Control增强型P.I.D.  
基板横向偏差 ±2°C （PCB祼板Bare Board)  
操作界面 windows2000操作系统 
传送方式有高度 左-右（右-左可选）；传送高度：900±20mm 
传送方式 链条及网带传送 
传送速度 0.35-1.5M/min 
功能消耗起动/正常 45KW/12KW 55KW/16KW 
电源 AC380V3Ø 5W 50/60HZ 
机身尺寸 4600(L)*1500(W)*1500(W) 5200(L)*1500(W)*1500(W) 
机身重量 1800KG 2000KG 
氮气保护装置 有 有 
耗氮量 <28立方米/小时 <30立方米/小时 
氧气浓度 150-500PPM 150-500PPM 
其它 *温度曲线测试*高低温报警*链条润滑装置 
  *虚拟防真功能*传送速度**差报警*掉板报警 
  *断电保护功能*电动自锁式炉体开闭*氧气浓度记录曲线 
选项 *支撑装置 双导轨PCB传送  
 
 
 

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