大功率LED模**封装硅胶

淳昌LED模**封装胶产品应用

LED大功率封装 LED模** molding 封装
产品特点                                   
橡胶双组分加成型**硅弹性体 、 加温成型固化无副产物而且收缩率较低、与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、耐高温 膨胀低         
产品概述
淳昌模**molding硅胶系列：折射率1.41-1.52    混合黏度：3500-4500    硬度：60-80A 

      CC3370A/B模**硅胶，为双组分普通折射率**硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、主要针对大功率模**封装。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性**。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业*向无铅制程发展中，**硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。
未固化特征
产品/名称                         CC3370-A          CC3370-B
外  观  Appearance                透明液体          透明液体
粘  度  Viscosity (mPa.s)          5000                2000
混合比例 Mix Ratio by Weight          100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed            40 00
可 操 作 时 间 Working Time        >6 小时 25°
固化条件（H）                    100C°× 1h  +  150C°× 4h
固化后特征
产品/名称                             CC3370-A/B
硬度 Hardness（Shore A）                65-70

折光指数 Refractive Index                1.41
透光率 Transmittance（%）400nm        98%(2mm)
热膨胀系数CTE（ppm/°C）               250ppm
固化后收缩率                            约3%

使用指引
1. 使用比例：CC3370A  1 份， CC3370B  1 份，按1：1的比例混合，用搅拌棒搅拌均匀；
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性），放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止；另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事先通过加热去除水分。
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，点胶后加热固化

深圳市淳昌硅橡胶有限公司成立于1998年，其中以LED封装硅胶系列、太阳能光伏组件**密封胶系列、丝网印刷硅胶系列、单组份粘接密封胶系列、RTV-2双组份室温硫化模具硅橡胶、二甲基硅油、乙烯基硅油等**硅系列产品。公司通过了ISO9001：2000**质量管理体系认证，在**硅材料生产行业中以良好的技术及稳定的产品性能树立了属于自己**地位，在技术及产品质量上不间断的追求卓越。

公司产品有： 
LED封装硅胶系列：主要经营LED填充胶、果冻胶、LED模**Molding硅胶、SMD（TOP）贴片硅胶、LED荧光粉调胶、COB面光源胶、LED集成光源胶、高折射率硅胶、COB围坝胶等系列产品。
(RTV-T)单组份密封灌封胶系列：包括电子元器件、LED灌封系列、导热硅酯、粘接密封系列。 特性：耐酸碱、老化、高低温性能，粘接、密封性强，固定绝缘、散热等特性。
丝网印刷硅胶系列：涂布丝印防滑硅胶、皮革压花硅胶、标牌硅胶、PET涂层硅胶、移印胶头制作。 
特性：粘度适中、流动性好、制品易脱模、无收缩性、不渗油、**、良好的油墨转移性能。