美国OKI BGA 返修工作台 APR-

现价１５万，市场价４５万

美国OKI BGA 返修工作台 APR-5000
美国OKI **集团的芯片返修设备与工具在世界上始终处于良好水平计算机监控时间，温度，加热气体流量，**过程控制的高**性和高可重复性中文软件界面，手动和自动模式转换，操作方便，**5个加热分区的加热曲线**所有BGA，CSP，Micro SMD，MLF，BCC等芯片的成功焊接面向无铅焊接新领域，支持氮气保护业界一可对机械系统，光学系统加热控制系统进行校准的返工系统。

功能简介:利用热风使 芯片管脚焊锡熔化,受热均匀,不会损伤PCB板和芯片,**喷嘴技术,确保芯片焊点在电子联装时*,**熔化,而PCB板无变形损伤,也不会影响喷嘴周围的器件,设备采用热风式底部预热系统适合于多层厚电路板的**返工而**,一台设备可以联装几乎所有的表面贴装元件,随机**提供的中文界面操作软件,可以方便地对各个温区的加热温度和时间进行实时控制,调节,监测,热电偶可监测PCB板与芯片的任意位置,任意时刻的温度变化,自由选择和存储各丝网印刷,贴片,回流焊接,解焊全部工艺过程.增加相应配件设备功能可立即扩展用于芯片植球. 

参数与规格  
型号:APR-5000
输入电压   220-240V，50-60HZ，8A
系统总功率  2200W 
底部加热功率/较高温度  1400W/250度C-350度C
热风头加热功率/较高温度 550W/450度C
温度反馈  RTD传感器，闭路回路控制
热风头风流量  可选择：8，16，24 升/分
真空气路系统  自带空气泵 
氮气保护系统 可选择热风氮气输入接口（标准配置）
裂像功能 无
适用芯片较大尺寸：50mm*50mm  
适用芯片较小尺寸:1mm*1mm
适用芯片较大重量:55g
适用PCB板较大厚度:300mm*300mm
适用芯片:BGA,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF,BCC
机器外形尺寸:480mm*760mm*710mm
机器重量:60kg
对中调节范围精度:0.025mm
芯片较小管脚间距:0.3m

深圳市创捷电脑科技有限公司，是一家集研发、生产、销售服务为一体的**企业，自公司从成立，就以 " 较前瞻的产品、较优化的性能、较大众的消费 " 为宗旨，不断追求技术**，研发具有自主产品特色和**竞争力的产品。
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