银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以**聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用较少的银粉实现银导电性和导热性的较大利用,关系到膜层性能的优化及成本。 导电银浆配方化验成分含量还原,它视正确分析验证为根据,一般利用5个图谱资料[近红外光谱(NIR),薄层色谱(TLC),能谱,质谱分析,热谱]演算,以**业分析经验为基础,演算并推理复原成初始配方;并以此为根据结合同类型配方研制行业经验,庞大的化工试剂材料配方组分分析标准储备,和技术成熟的原料选择与评估方法,复配出性能问题研发成本相近的实用产品配方。
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