該機專為電子廠晶片封裝(邦機房)或COG封裝而針對性設計,在考慮機器軌跡與黑膠軌跡不相同中的情況下,特別使用一些專用的程序較正,徹底解決泛用滴膠機(什么可滴紅膠、黑膠、環氧樹脂等等),未能夠廣泛實際應用於大部份幫機房配合生產,造成很多廠家購買滴膠機用於展覽多於實用,操作復雜而速度慢。而我公司制造的專用滴膠機,已充分考慮到幫定房或COG的需要,在廉價、高速、操作簡單等等,都做了權恆。因為我們既有幫機房亦是幫定OEM廠家,我們是有具豐富制程經驗的制造商,所以我們的滴膠機站在一個用家的角度去設計制造及考核,曆時多年達到**的效果。而現在我們幫機房六臺AB510邦機使用一台該滴膠機已足夠,只需一個普通工人滴膠連封好膠進爐都輕松愉快。
本公司成立於1989年,主要設計、製造晶片封裝滴膠;恒溫、脈衝熱壓;熱鉚、打凸;基準孔自動鑽孔及測試五大類設備。
公司的產品多年來,已被中国香港及國內的各大電子廠家廣泛應用於HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG、晶片封裝滴膠、COG滴膠封裝、熱壓、熱鉚、打凸、鑽孔、使用視覺反饋定位系統等工藝上,亦能熟練使用步進、伺服系統作位置調整。機器設計採用先進電腦軟體作3D仿真,產品涉及氣動、液壓、微電子工業控制及光學、化學等多種原理。配合三菱CNC數控機床作機械加工,所設計之產品必須經公司生產部門嚴格驗證,並不斷升級。我公司亦擁有AB510邦機,承接幫定、SMT、熱壓、熱鉚、焊錫、裝配等,所以既是該類設備同時使作者,亦是設備生產商。
本公司具有完善的生產和質量管制體系,優質的售後服務,竭誠為客戶提供產品之制程工藝設計、解決方案以及技術支援。