供应真空贴合机 触摸屏全贴合机 硬对硬贴合机 LCM总成全贴合机

产品名称： 真空硬对硬贴合机
功能：
■ **恒温加热系统,采用进口电、气配件、PLC控制器和触摸屏系统
■进口**式真空泵配合**正负压转换控制系统，自动真空感   应装置，确保贴合良率。
■面板独立层流罩FFU装置配合亚克力防护面板，空气*过滤，使机台内部处于正压尽量避免灰尘的同时有效的保护操作面板的人为损坏。
■ 固定式平台双工位贴合，尽可能的减少了机械故障发生率和产品的对位精度，在**稳定性的同时提高了生产效率。
■上模压头可根据客户需要选择气囊或硅胶结构，下模具有加热功能，在贴合的同时辅以合适的温度，降低气泡的反弹率。
■ 满足Cover  lens  To  ITO  sensor 硬对硬真空贴合。
 
技术规格：
程序控制：PLC控制器+自主软体
控温系统：双工位独立控温系统
温度设置：RT-100°C
平台工位：双工位
压合时间：1-99s（触摸人机界面中设定）
真空范围：约-98kpa(真空泵可选)
压力设置：20-190kgf/c㎡（精密调压阀调节）
热 电 偶：K型
贴合精度：X:±0.1mm   Y::±0.1mm
LCD规格	：2″/3″/4″/7″（可订制机台）
加热方式：恒温式加热
模具尺寸：190mm×160mm(可订做)
电    源：AC220V±10% 50/60HZ 14000W
压头尺寸：Max:170×150mm(可订做)
气    源：0.5-0.7Mpa、干燥气源
设备重量：约300KG
操作环境：23℃±5℃，千级以上无尘洁净室
外型尺寸：700mm(L)X700mm(W)X1540mm(H)

深圳市光和精密自动化设备有限公司是一家至力于液晶模组、TP触控生产领域自动化设备研发、制造、销售为一体的**企业。主要生产COG邦定、TAB邦定、FPC焊接、贴片等系列设备及自动化生产线。

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