供应XTSM三维板料成形变形测量分析系统

XTSM三维板料成形变形测量分析系统，采用高分辨率单反数码相机或带有工业CCD相机的测量头拍摄冲压件图像，然后利用摄影测量的方法**计算多张照片中制备的小圆点空间坐标，可以获得零件的变形和应变分布，热点区域和板材的厚度变化(假定体积不变)，计算板料三维变形，生成成形极限图。该系统用于测量板料在冲压过程中的变形，测量结果以直观的色温图形式显示，可以方便地应用于对成形工艺的检验。不受测量面积限制，便携式测量，适应任何环境下进行测量，分辨率高，测量速度快，精度高。

苏州西博三维科技有限公司在西安交通大学研究的基础上，经过多年的积累，在光学测量和工程领域**了一批高水平的研究成果。公司目前的产品种类齐全主要包括三维光学扫描仪、三维光学摄影测量系统、数字散斑动态应变测量分析系统、板料变形分析系统、三维静态变形测量系统、三维光学动态探针测量系统和三维动态变形测量系统等，同时公司面向用户提供工业设计、逆向工程服、**成型服务等数字化解决方案，并能根据客户的需求进行产品的三维设计和大型工件的检测服务。