道康宁灌封胶、**硅灌封胶、电子灌封胶

一般为双组分液体包装，在液体被充分混合后，混合物将固化成柔性弹性体，适用于电气/电子应用方面的保护，固化速率快，不需要二次固化，在固化过程中不放热，固化均匀。可起到电子线路的防潮、防污染等作用，并*热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。
     在电气/电子仪器制造中，经常会丢弃或回收损坏的部件，对于大部分用刚性材料灌封的元器件，想不对内部电路造成大的破坏地去除或者进入，是很困难的或是不可能的，美国道康宁（Dow Corning）的硅酮密封胶可以有选择的使用，以方便去除、进行有关修复或更换，修复的部位可重新安装使用。
道康宁（Dow Corning）的硅酮灌封材料主要可以分为
缩合型灌封材料，材料在固化时有副产物产生，不适用于灌封在全封闭的容器中： 常用产品：3110，3112，3120
加成型灌封材料，可室温或加热固化，可用于密闭环境下固化 ：常用产品：室温或加热固化160，170，184，186，SILASTIC®J，加热固化567，3-8264
凝胶状灌封材料，非常柔软，具有较低的应力，固化后可形成软垫缓冲、自动合拢、弹性的胶体：常用产品：527，3-6636，3-4207，3-6635，EG3000
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