• BGA植球|达泰丰|**苹果、三星、华为、OPPO、小米等手机芯片拆卸植球

    BGA植球|达泰丰|**苹果、三星、华为、OPPO、小米等手机芯片拆卸植球

  • 2016-05-19 11:12 99
  • 产品价格:10
  • 发货地址:广东省深圳市包装说明:全新
  • 产品数量:不限产品规格:齐全
  • 信息编号:35895113公司编号:3335091
  • 梁志祥 市场部
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    产品描述
    BGA植球|达泰丰|**苹果、三星、华为、OPPO、小米等手机芯片拆卸植球
    
    我公司是一家**生产销售BGA返修设备的厂家,公司以多年在BGA返修行业中积累的经验以**的技术与手法为方案公司,SMT贴片厂,外贸商,芯片厂家提供BGA返修,植球,重贴,拆卸等服务。?
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    我公司可**植0.2 0.25. 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6、、0.76、POP双层、晶片、等各种BGA芯片
     ?梁先生
    0755-36979941

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    主要经营BGA返修台,BGA,BGA植球,Type-c焊锡机。
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