适用范围 软对软、软对硬贴合工序 加工产品 Sensor上膜+下膜、膜+平板 加工产品范围 压合产品尺寸:720 mm*500mm 工作原理 自动图像对位系统**定位+真空吸附+滚轮贴合 工作周期 约55s 工位 单工位 平台 750mm*538mm 工作装置 智能相机对位,X、Y、Q三轴自动调整 动作执行系统 SMC气缸,精密导轨/导柱和**运动部件 操作系统 工控机+触摸屏+液晶显示屏 控制系统 三菱PLC和**电气元件 设备尺寸 长度2410mm 宽度930m 高度2300mm 设备重量 1150KG 设备功率 1phase AC380V / 50Hz / 2KW
深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家**从事以当代平板显示以及电容式触摸屏(CTP)生产工艺为**,集研发、生产、销售于一体的地区**企业。公司拥有多项自主知识产权的**技术,在投射式电容屏(CTP)生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案,尤其在OCA贴合工艺(软对硬,硬对硬,CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,具有非常高的性价比,是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的较*择。 公司以“*的技术,优良的品质,周到的服务,准确快捷的交期”为宗旨,锐意进取,不断**,持续满足客户需求,在业界赢得良好的口碑,并为为业界众多**企业:诺基亚 富士康 伟创力 莱宝 南玻 天马 比亚迪 TCL等提供设备及服务并建立长期稳定的合作关系,同时还**海内外欧美、日韩、新加坡等地区,是电容触摸屏CTP模组生产厂商的较佳合作伙伴。