室温固化阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶

HY 9035说明书

一、室温固化阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶产品特性及应用
HY 9035是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly灌封硅胶 全透明硅胶 供应全透明电子灌封硅胶-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、**防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。*符合欧盟ROHS指令要求。

二、室温固化阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶典型用途?
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、室温固化阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶使用工艺：
1.???? 混合前，**把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.???? 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.???? HY 9035使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.???? 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
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!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不*固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

四、室温固化阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶固化前后技术参数：
性能指标	A组分	B组分
固
化
前	外观	黑色流体	白色流体
	粘度（cps）	1800±500	2500±500
操
作
性
能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	2000～3000
	可操作时间 （min）	60-120
	固化时间 （min，室温）	480
	固化时间 （min，80℃）	20
固
化
后	硬度(shore A)	35±3
	导 热 系 数 [W/（m·K）]	≥0.6
	介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、室温固化阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9035不固化：
1）? **锡化合物及含**锡的硅橡胶。
2）? 、化物以及含的橡胶等材料。
3）? 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、室温固化阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶包装规格：
HY 9035：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
七、室温固化阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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深圳红叶杰科技有限公司，成立于1998年，是一家**从事硅胶，硅橡胶的生产，研发，销售为一体的科技集团公司，该集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂，深圳红叶硅胶股份有限公司等下属企业。
	
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本公司郑重承诺，凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如有客户因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。**为客户解决技术难题，**提供开模技术，**提供硅胶的使用技术及工艺操作技术问题。解决您的后顾之忧，让您的公司做出*的产品是我们公司的追求。本公司欢迎新老客户及各地经销商前来洽谈业务，合作代理。让我们携手奋进，共创辉煌。



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