厂家**加成型电子灌封液体硅胶

一、厂家**加成型电子灌封液体硅胶产品特性及应用
HY 9035是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly灌封硅胶 全透明硅胶 供应全透明电子灌封硅胶-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、**防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。*符合欧盟ROHS指令要求。


二、厂家**加成型电子灌封液体硅胶典型用途 
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、厂家**加成型电子灌封液体硅胶使用工艺：

1.     混合前，**把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9035使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

.. 不*固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

 

四、厂家**加成型电子灌封液体硅胶固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

固

化

前

外观

黑色流体

白色流体

粘度（cps）

1800±500

2500±500

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

1：1

混合后黏度 （cps）

2000～3000

可操作时间 （min）

60-120

固化时间 （min，室温）

480

固化时间 （min，80℃）

20

固

化

后

硬度(shore A)

35±3

导 热 系 数 [W/（m·K）]

≥0.6

介 电 强 度（kV/mm）

≥25

介 电 常 数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

五、厂家**加成型电子灌封液体硅胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9035不固化：

1）  **锡化合物及含**锡的硅橡胶。

2）  、化物以及含的橡胶等材料。

3）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、厂家**加成型电子灌封液体硅胶包装规格：

HY 9035：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)

七、厂家**加成型电子灌封液体硅胶贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

深圳红叶杰科技有限公司，成立于1998年，是一家**从事硅胶，硅橡胶的生产，研发，销售为一体的科技集团公司，该集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂，深圳红叶硅胶股份有限公司等下属企业。
	
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本公司郑重承诺，凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如有客户因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。**为客户解决技术难题，**提供开模技术，**提供硅胶的使用技术及工艺操作技术问题。解决您的后顾之忧，让您的公司做出*的产品是我们公司的追求。本公司欢迎新老客户及各地经销商前来洽谈业务，合作代理。让我们携手奋进，共创辉煌。



主营产品或服务：	
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