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乐泰3129是其中的一部分，热固化 产品设计为低温固化，并给出 优异的附着力在各种材料中
相当短的时间。典型的应用包括内存卡的CCD/CMOS制议会。特别适合于需要低固化温度所需要的热敏感组件。 固化前材料典型性能的影响
比重@25℃ 1.52 乐泰3220胶水LOCTITE 3220 is designed for use in heat
sensitive devices. TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Casson
Viscosity @ 25 °C, mPa?s (cP):Haake PK 100, M10/PK 1 2° ConeYield
Point @ 25°C, MPaSpecific GravityPot Life @ 25oC, daysFlash Point -
See MSDS TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule5 to 10 minutes @
80°C 乐泰3508/乐泰3515/乐泰3500/乐泰3519乐泰底部填充胶

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