供应奥斯邦196**硅凝胶

奥斯邦196**硅凝胶
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产品简介	
奥斯邦® 196是一种低粘度双组分加成型**硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
产品特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有较优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会**凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
 5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到**、防潮的作用，不影响使用效果。
典型用途
广泛应用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块的**、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
 固化前后技术参数
项    目	A组分	B组分
固
化
前	外     观	透明流体	透明流体
	密度(g/cm3)	0.99	0.99
	粘度(cps)	1000	1000
混合比例（重量比或体积比）	1：1
使用时间（25℃/hr）	4
固化时间（15℃/hr）	24
固化时间（25℃/min）	360
固化时间（80℃/min）	30
 
固
 
化
 
后	击穿电压强度(kV/mm)	>20
	体积电阻(Ω•cm)	>1.0×1015
	介质损耗 (1.2MHz)	<1.0×10-3
	介电常数(1.2MHz)	≤3
	硫化后外观	无色透明凝胶
	针入度（1/10mm）	200
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，**把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不*；混合好后直接注入需灌封保护的产品中；注意，较好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
4、将灌封好的产品静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6～24小时。
5、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
 1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
 3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
 4、胶液接触以下化学物质会使196不固化：
    A、**锡化合物及含**锡的硅橡胶。
    B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
    C、胺类化合物以及含胺的材料。
  在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
5、如需更多本产品的*注意事项，请参阅奥斯邦的材料*数据资料（MSDS）。
包装规格
10kg/套 （A组份5kg + B组份5kg）。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
3、**过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

联 系 人:熊琴                         手   机:
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