供应【填充硅胶】底部填充胶|深圳导热胶|

BSBY_f004导热胶****  【深圳市百鑫利科技有限公司  王先生：0755-81775850 】底部填充胶

【产品名称】：底部填充胶

【产品型号】：DU901

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产品介绍：

DOVER系列underfill是单组分环氧密封剂，用于CSP＆BGA底部填充制程。它能形成一致和**陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其较好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
DOVER series underfill are one component,epoxy encapsulant designed for CSP or BGA as repairable underfill resin .It provides a uniform and void free underfill layer,which gives excellent protection of printed circuit boards from soldering failure due to impact and thermal cycling.It cures rapidly on exposure to heat.The low viscosity allows filling in gap under CSP or BGA.Its high flexibility provides enhanced repairability.
公司名称：深圳市百鑫利科技有限公司
导热胶　
负责人：王先生
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地址：深圳市光明新区公明玉泉东路田寮*六工业区

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深圳百鑫利科技有限公司是中外合资企业，座落于深圳市光明新区公明玉泉东路田寮*六工业区，交通十分便捷，她初建于上世纪九十年代后期，现在已成长为珠三角负有成名的粘胶带厂家。 
    我司集生产、研发、销售为一体的胶粘制品，产品应用涉及，汽车电子、汽车电池、电动汽车、手机显示屏,导航,航空,五金机电,礼品家具行业等广大用胶客户。
    生产销售产品有：导热硅胶,高温胶,绝缘胶,*硅胶,导热双面胶,导电胶,汽车泡棉,黑白双面胶  环氧树脂胶,聚氨酯密封胶及高温硅油等。按产品性能分主要包括各类高温密封胶、金属修补剂、高强度粘合剂、**胶、阻燃胶、电子灌封胶等。按耐温等级分有耐温100℃高温胶、250℃高温胶、300℃高温胶、400℃高温胶和1000℃高温胶等。
    公司从创始至今，始终致力于为国内外广大客户提供胶粘技术工艺和系统解决方案。作为*和**的胶粘制品供应商和服务商，我们始终以“质量**，服务至上”为经营宗旨，并积极与国内外有实力的科研单位、**院校及**业的技术*互相合作，锐意进取，不断**，努力对胶粘剂行业当中的绿色**产品进行研发与生产，现在正在形成自己特有的技术优势和高质量产品。营销领域，目前已经逐步形成以长三角为**并辐射到珠江三角洲及环渤海地区、东北老工业基地等全国工业和制造业密集的区域；**创建方面，以“亨越”作为公司**的推广。多年来，本着以高技术高起点、**的原则，追求卓越的信念，打造****，一直是我们努力和追求的方向。