导电铜浆

低温铜浆
    RC3300系列产品说明书
    特点：
    低温固化，附着力强；印刷性好，不需电镀，可直接焊锡，使用灵活。；可通过热风整平或手工焊修补，附着力佳；绿色环保，符合RoHS 指令。
    产品性能：
    浆料特征
    组份 单组份 颜色粉红色 固含量（%） 60-90
    粘度*（KCPS） 50~150 密度3.5~5.5 g/cm³
    固化特性
    阻值20~80mΩ/ 耐溶剂性， 铅笔硬度5H 以上
    注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；以上指标可根据客户
    要求定制。
    应用范围：
    适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。
    太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘
    导电，按键接触导电。
    使用说明：
    稀释：用**稀释剂，但用量不要**过5%。
    印刷：100-250 目的网版印刷
    胶刮硬度：70°。
    固化条件：110~130℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）
    包装保存：
    1.0KG/瓶，0-5℃密封贮存3 个月

广州三则电子材料有限公司，位于跨国公司林立，**廉洁*的广州经济技术开发区。公司秉持“精耕电子材料，服务新型元件”之经营宗旨，致力于贱金属化、叠层化、低温化等领域电子材料技术的良好。为此，公司凝聚一批高素质，本领域应用经验丰富的研发、生产技术力量、管理**。通过全体员工多年的不懈努力，三则公司已拥有镍浆、铜浆、银浆、低温制程玻璃浆、流延粘合剂等一系列成熟产品及**技术。产品广泛应用于片式叠层元件MLCC、MLV、NTC、LTCC、片式电阻、厚膜电路及混合电路包封。三则公司孜求产品工艺和管理的完善，遵照ISO9001&ISO14001管理体系运行。凭借品质**、价格合理、供货快捷、服务到位等关键要素，立足国内、服务**。